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常见问题
把样品需求,变成可讨论的工艺方案。
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芯片开封与失效分析制样
产品
iPlasma Pro
iPlasma
iLaser
iMech Pro
应用案例
机械减薄:面向芯片背面与局部分析
柔性板局部暴露:观察细线路与连接区域
MIP 等离子去胶:电阻有机保护层与 DOE 工艺窗口
Encap 与阻焊层去除:板级目标区域制样
全等离子开封:两种样品的分阶段记录
局部开封与遮蔽保护:只接近目标区域
MIP等离子在多层封装芯片及存储芯片开封的应用
3D 封装芯片开封:Underfill 去除与 MIP 等离子精修
Flip Chip 微短路失效分析:等离子开封与局部研磨
薄铝层样品:关注敏感金属表面
High Tg 封装:复杂塑封材料的开封评估
EOS 碳化样品:保留失效区域的观察线索
SiP 系统级封装开封:MIP 等离子与无源器件保护
技术文章
小尺寸 MEMS 开封:MIP 保护薄铝 Pad
新闻
开芯参加 ICEPT 2026:面向多层封装的开封与精密去层
开芯参加 IPFA 2026:持续聚焦敏感结构的 MIP 等离子开封
开芯参加 SEMICON China 2026:让芯片开封方案连接产业应用
开芯参加 EPTC 2025:面向异构集成的芯片开封方案
开芯参加 CPRIM 2025:聚焦微细互连与封装可靠性制样
开芯参加 ICEPT 2025:关注先进封装的开封与制样路径
开芯参加 IPFA 2025:从失效定位走向精准开封
开芯首次参加 IPFA 2024:连接国际失效分析与芯片开封需求
视频资料
iMech Pro 设备影片
iPlasma Pro 设备影片
案例二:多层键合线显微观察
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