活动时间：2025-12-02 – 2025-12-05
活动地点：新加坡 · 圣淘沙名胜世界会展中心
2025 年 12 月 2—5 日，第 27 届 IEEE 电子封装技术大会（EPTC 2025）在新加坡圣淘沙名胜世界会展中心举行，开芯参加本届大会。会议覆盖先进封装、异构集成与电子封装可靠性等领域。
同一封装内，不同区域需要不同处理
异构集成将不同芯片、互连和封装材料组合在一起。对于失效分析，局部树脂去除、键合区暴露与不同层面的访问，可能需要分阶段完成。开芯关注以目标结构为起点，评估去除方式、进入方向与观察条件之间的关系。
建立可以衔接的制样流程
激光预开窗、精密机械制样和等离子处理各有适用环节。开芯围绕样品实际情况规划组合路线：先形成接近目标的局部窗口，再逐步处理敏感区域周边材料，并在关键节点观察结果。工艺衔接需要同时考虑结构保留与后续分析的便利性。
把应用问题带回设备与服务
复杂封装的分析需求，要求设备选型与工艺支持紧密配合。开芯可围绕样品尺寸、封装材料、目标位置和需要保留的结构开展评估，帮助客户明确所需制样路径及结果复核方式。