从设备外观到显微实拍,通过动态影像了解开芯设备与实际应用。
原站首页 iMech Pro 设备影片,展示实验室设备、主轴与加工镜头。
iPlasma Pro 中文高清介绍影片,展示设备外观、激光开封模块与等离子工艺。1920 × 1080,约 50 秒。
案例二的叠 Die 芯片全等离子开封后局部显微视频,观察多层键合线、焊点和线下区域。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构,一起确定适合的开封路径。