从设备选择到样品准备，先找到你关心的问题。具体工艺与验收条件，可进一步与开芯工程师确认。
开芯是一家什么样的公司？
开芯专注芯片开封设备的研发、制造与应用，面向半导体失效分析和样品制备。技术方向覆盖激光、MIP 等离子、激光与等离子组合工艺，以及精密机械制样。
团队自 2008 年起积累开封实践经验，通过香港与深圳开展协同运营与服务。你可以先告诉我封装类型、分析目标与需要保留的结构。
如何选择开芯的开封设备？
iPlasma Pro 的激光与等离子如何配合？
iPlasma Pro 是开芯的原位激光等离子开封机。装入样品并启动后，设备依次衔接激光处理、常压 MIP 等离子处理、清洗、吹干和拍照，无需在工序之间人工转移样品。
先针对封装材料、内部结构和分析目标验证工艺，再保存 Recipe。对于已验证的同类样品，可调用配方开展“一键”开封；材料或结构变化时应重新确认参数和终点。
什么是 MIP 等离子开封？
MIP 是微波诱导等离子体。工艺气体在微波能量作用下形成等离子体，活性粒子参与有机封装材料的去除。开芯网站介绍了常压 MIP 技术方向，也展示了与激光预开窗结合的处理方式。
不同树脂、填料、线材与表面状态会影响处理结果，不能用一个固定时间或配方覆盖所有封装。
iMech Pro 适合哪些机械制样任务？
iMech Pro 面向机械研磨、局部材料去除、减薄与精密样品制备。网站资料展示了芯片背面减薄及局部分析等应用方向。
具体加工需要结合装夹、测高、调平、视觉定位与阶段复核。要保留多少材料、加工到哪一层，应在样品评估中明确，不能仅用设备名称推定可达到的结果。
覆盖 Underfill 的电容、电阻能否机械去除并保留焊锡？
这是可以提交样品评估的机械去除方向。目标是分阶段去除器件与覆盖材料，并按约定要求保留原焊锡，为后续焊接做准备。
需要重点确认：两端高度差、PCB 翘曲、刀具磨损、胶或锡残留，以及邻近器件的保护范围。保留锡厚、复焊条件与成功判定都应通过实样验证，异常结果需要复核。
建议提供磨前高清图、器件封装尺寸、胶材信息、希望保留的锡厚范围和后续复焊要求。
开始样品评估，需要准备什么？
建议准备四类信息：
1. 器件型号、尺寸、封装类型和清晰外观图。
2. 希望观察或去除的目标区域，以及已有失效线索。
3. 线材、胶材、填料或内部结构信息（已知部分即可）。
4. 需要保留的结构、验收方式和后续分析要求。
点击“预约样品评估”可填写需求并生成咨询邮件草稿，由你检查后发送。具体寄样方式先与工程师确认。
设备价格、交期和配置怎么确认？
网站没有提供适用于所有项目的统一价格或交付周期。设备配置、选配能力、样品要求、交付地点与应用支持范围都可能影响方案。
请告诉工程师关注的设备、处理对象、数量或节拍需求，以及期望时间。开芯会根据需求进一步确认配置、报价与安排。
单个样品需要多久？可以全自动完成吗？
处理时间和自动化范围与封装、材料厚度、目标区域及复核要求有关。网站中的个别处理时长属于对应样品的试验记录，不能直接用作其他样品的节拍承诺。
如果希望全自动运行，建议同时明确上料、定位、加工、清洁、结果判断与异常复核的边界，再通过代表性样品验证周期和人工介入频率。
案例图片能否代表成功率、无损或量产能力？
案例图像用于展示对应样品、条件与处理阶段，不能单独证明统一成功率、完全无损或量产能力。结果应分别检查外观、残留、结构完整性，以及适用的电性或后续分析指标。
设备精度、客户合作关系与工艺承诺，应以适用的公开资料及经确认的信息为准。网站没有明确披露的数据或客户身份，我不会替工程师作出确认。
如何联系开芯？公司在哪里？
开芯半导体（深圳）有限公司
服务热线：4009-662-331
联系电话：86-0755-21035438
手机：15219504346（微信同号）
邮箱：info@icdecap.com
地址：深圳市光明区光明街道华强创意产业园 1 栋 A 座 17 楼
服务时间：周一至周五 · 9:00–18:00
也可以点击下方“预约样品评估”，填写封装类型与分析目标，生成邮件草稿后自行检查并发送。
也可点击“联系工程师 · 爱番番”，在百度官方沟通页面联系开芯客服。人工咨询不会自动带入本页的站内问答内容。