专为芯片开封设计和优化

无需CF4,极少损伤绑线及表面钝化层

零自偏压(不带电)等离子刻蚀,防止静电击伤

常压低温等离子刻惊,不损伤芯片电学性能及原始存储于芯片内部的数据

带视觉及运动系统,全自动一体化

可选配增加激光开封功能

成本可接受