同轴视觉如何帮助激光开封？
iLaser 采用同轴视觉辅助激光定位，将观察视野与激光加工区域对准同一目标。在软件图像上识别封装轮廓与目标位置，再通过标定后的图像与加工坐标关系规划激光区域，让观察、选区和扫描相互对应。
01
观察与加工对应
在同一目标视野中完成观察和选区，便于核对样品位置与预定加工窗口。
02
局部区域更直观
结合封装结构信息，把注意力集中在需要观察的 Die、键合区域或指定分析位置。
03
加工前后便于对照
以选定区域为参照，检查窗口边界、材料去除状态与后续处理余量。
怎样画框决定开封范围？
在同轴视觉图像上直接画出矩形窗口，调整框的位置与大小，并与内部结构信息核对。确认后，以软件中设定的区域作为激光扫描范围；需要局部开窗时，只规划通往目标所需的区域，并避让需要保留的结构。
01 · 同轴图像
定位样品
观察封装轮廓，确认目标区域的位置。
02 · 软件画框
目标区域
确定开封范围
在图像上画框，确认窗口位置与大小。
03 · 激光扫描
目标区域
按区域去除
在设定范围内分阶段扫描，保留所需余量。
流程示意：用于说明选区与去除顺序，非实际软件界面，也不代表按比例加工结果。
范围与深度分别设定。 画框确定表面的加工位置和范围；材料去除程度则由激光功率、扫描条件、加工次数与阶段复核共同控制。
激光开封过程是怎样的？
典型流程为：固定样品 → 同轴观察与对焦 → 画框设定范围 → 设置加工条件 → 分阶段激光扫描 → 结果复核。激光先建立可控的观察窗口，再根据结构暴露程度安排后续分析或精修。
01
固定样品，确认目标
将样品稳定放置，确认封装朝向、分析目标及需要保留的结构。
02
同轴观察与对焦
调整成像与焦面，获得清晰的封装表面图像，确认待加工位置。
03
画框设定开封范围
在图像上框选窗口，核对位置、尺寸及与内部 Die、键合线的关系。
04
设定激光加工条件
结合材料与目标，确认激光功率、扫描条件和加工次数，必要时先用代表性样品验证。
05
按窗口分阶段去除
在设定区域内逐次扫描，逐步去除塑封材料；阶段检查窗口状态，并在敏感结构前保留工艺余量。
06
结果复核与后续精修
检查窗口、残留和周边结构，记录处理状态；根据目标转入显微观察或 MIP 精细去胶。
激光建立窗口，后续精修接近目标。
iLaser 的重点是局部开窗、减薄与主要塑封材料去除。通过选区和分阶段处理，为后续精细开封保留余量，请留意，激光开封机后续需要结合强酸（通常为发烟硝酸，浓硫酸）或更高阶的等离子，如果需要整合激光、MIP等离子、清洗、吹干与拍照的自动流程时，可选择 iPlasma Pro 原位开封机（激光等离子开封机）。
01
先去除主要塑封材料
通过激光建立窗口、缩短通往目标结构的材料路径，适合局部开窗与封装减薄。
02
接近关键结构时留余量
以 Die、细键合线和焊盘的位置为依据，确认停止阶段与后续材料去除方式。
03
酸或等离子完成精细去塑封料
需要进一步暴露敏感金属与细微结构时，可衔接 iPlasma MIP 去除剩余有机树脂，或采用酸去除残余塑封料
技术概览与样品评估
现有公开配置如下。选型与工艺设置结合封装材料、目标窗口和后续分析要求确认。
| 项目 | 公开规格 / 应用信息 |
|---|---|
| 激光功率 | 20 W |
| 激光波长 | 1064 nm |
| 样品工作范围 | ≥ 200 × 200 mm |
| 开封范围 | ≥ 90 × 75 mm |
具体配置以技术协议为准。
带上这些信息，更快确定开窗方案。
封装类型与材料、目标区域和尺寸、内部结构位置、需要保留的 Die 或互连，以及后续显微或电性分析要求。
