APPLICATIONS & PROCESS KNOWLEDGE
案例
从真实样品出发，了解开封过程、结果复核与工艺选择。
MIP等离子在多层封装芯片及存储芯片开封的应用
围绕叠层遮挡、细密键合线和层间残胶，结合两个实拍案例，说明 MIP 开封的解决思路，以及 iMech Pro 与 MIP 配合进行后续 Die 去层的应用路径。
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3D 封装芯片开封：Underfill 去除与 MIP 等离子精修
面向半导体失效分析的 3D 封装芯片开封案例：客户机械研磨后采用 MIP 等离子去除 Underfill，关注 μbump 微凸点保护，并评估 iMech Pro 局部研磨与 MIP 后处理的组合路径。
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Flip Chip 微短路失效分析：等离子开封与局部研磨
以公开 Flip Chip 微短路案例为基础，对比手动整面研磨与 iMech Pro 局部开封，结合 MIP 去除窗口内残胶，尽量保留电连接，为开封后的电性复测创造条件。
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从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。