样品与分析目标
板级去胶需要区分封装胶、阻焊层以及需要保留的焊锡和铜结构。不同材料和不同目标应采用各自的终点判断。
| 项目 | 案例信息 |
|---|---|
| 去除对象 | Encap 胶、PCB 阻焊层 |
| 样品层级 | 板级局部区域 |
| 验收依据 | 约定的暴露范围、表面状态与电性要求 |
处理记录
原资料以两张板级局部图展示 Encap 胶与 PCB 阻焊层去除应用，没有提供统一处理时间或残留厚度数据。
实拍图像
ENCAP / PCB 阻焊层
Encap 与阻焊层去除：板级目标区域制样
展示主板局部 Encap 胶与 PCB 阻焊层去除的应用图像，围绕暴露区域、邻近器件和金属表面建立检查要求。
LET’S TALK
从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。