先明确要观察什么
工艺选择参考
| 方法 | 主要任务 | 验证重点 |
|---|---|---|
| 激光 | 体材料去除、局部开窗 | 结构位置、热影响、残留及加工余量 |
| MIP 等离子 | 精细去除有机材料 | 材料响应、填料残留、敏感表面 |
| 机械制样 | 铣削、研磨、抛光与减薄 | 平整度、载荷、碎屑和厚度控制 |
| 组合工艺 | 衔接粗加工与精修 | 转序边界、清洁及阶段复核 |
样品评估的四个阶段
01 样品与目标
记录封装、尺寸、材料和失效状态，明确待保留结构。
02 路径与边界
确定开封方向、区域、工艺组合与检查节点。
03 加工与观察
记录阶段图像，检查残留与关键结构状态。
04 结果与交付
将结果对照分析目标，明确适用范围和复核方式。
常见技术问题
同一封装外形能否使用同一套参数？
不能仅由外形判断。树脂、填料、线材与表面金属的变化，会影响工艺响应，应以代表性样品确认。
不使用酸液是否等于完全没有制样影响？
不同工艺仍有各自的热、机械或表面影响。应结合结构保留要求及后续分析方式进行验证。
带 underfill / encap 的板级器件如何评估？
需考虑胶材、板面翘曲、邻近器件与焊点。若要保留原焊锡，需独立建立剩余厚度、残留与二次复核的验收方法。
激光与等离子的三阶段协同
01 预开窗与留量
激光去除体材料，接近敏感结构时保留后续处理余量。
02 定位与配方
确认目标区域，设置能量、速度和循环条件，同时定义保护范围。
03 执行与复核
按已确认配方执行，在约定节点检查残留与结构，并记录结果。