每一个角度，都值得了解。
转动设备，探索外观。观看影片，了解激光与常压 MIP 一体化原位开封。
三维视图准备中…
外观交互示意，具体配置以实机为准。
TWO TECHNOLOGIES. ONE SYSTEM.
激光开封机 + 等离子开封机 = 激光等离子开封机（原位开封机）
iLaser 负责激光开窗，iPlasma 提供常压 MIP 精细去胶。iPlasma Pro 将两项技术与清洗、吹干、拍照整合于同一设备，实现原位自动开封。
iPLASMA PRO · IN-SITU DECAPSULATION
一次装样，完成原位开封。
开芯首次将激光与等离子开封技术整合于同一自动化平台。iPlasma Pro 将激光、常压 MIP 等离子、清洗、吹干和拍照连成完整流程，让芯片开封从分散的处理环节，成为在一台设备内完成的连续作业。
激光 + 常压 MIP / 自动衔接 5 道工序 / Recipe 保存与复用
什么是“原位开封”？
将样品放入设备并启动后，所有开封步骤在同一设备内自动衔接。无需操作人员在激光、等离子和清洗设备之间取放、转移样品；自动加工阶段从激光处理到结果拍照，全程无需人为干预。
从放入样品，到结果拍照。
一次启动，五道工序依次完成。
操作员放入样品，选择已确认的 Recipe，启动开封。
01
激光处理
去除主要塑封材料，为后续精细去胶建立窗口。
02
MIP 等离子
常压 MIP 去除剩余有机树脂，逐步显露目标结构。
03
自动清洗
按 Recipe 完成清洗，清理加工后的残留与颗粒。
04
自动吹干
衔接吹干步骤，为清晰成像做好准备。
05
自动拍照
记录开封后的样品状态，供结果复核与后续分析。
激光 → 常压 MIP → 清洗 → 吹干 → 拍照
确认一次工艺，复用一套 Recipe。
先了解产品特性，建立适合该产品的开封条件；将调试确认的工艺保存为 Recipe。后续处理同类样品时，调用已保存的配方，即可“一键”执行完整开封流程。
01
了解产品特性
确认封装结构、材料、目标区域，以及需要保留的 Die、键合线和焊盘。
02
调试并保存 Recipe
确认激光、MIP、清洗、吹干与拍照的工艺设置，保存为可再次调用的产品配方。
03
调用配方，一键开封
对适用范围内的同类样品，装样后选择 Recipe 并启动，设备自动完成后续步骤。
如何实现“一键开封”？
完成产品特性评估与工艺确认后，保存该产品的 Recipe；再次装入同类样品时，调用配方并启动即可。“一键”复用的是已确认的工艺流程；封装、材料或分析目标变化时，先确认工艺，再更新 Recipe。
MIP · 微波诱导等离子
MIP 有什么好处？
MIP 的价值在于控制去胶过程：减少酸腐蚀和直接机械接触，逐步暴露敏感结构，并尽量为后续分析保留原始证据。其选择性来自材料与配方的匹配，需要通过样品验证。
01
减少酸腐蚀风险
为薄铝焊盘、铜线、镀钯铜线及焊料互连提供无酸去胶选择，降低强酸侵蚀带来的形貌改变。
02
接近精细结构
以活性物种反应为主，减少在细线、焊盘和敏感表面附近继续机械刮磨的需要。
03
保留更有价值的证据
逐步显露金属细丝、桥接及周围空隙，把缺陷的位置、形貌和成分联系起来，减少制样对判断的干扰。
04
衔接多种分析
在目标结构与所需电连接保留的前提下，衔接光学观察、SEM–EDS、键合检查及开封前后的电性比较。
什么是 MIP 微波诱导等离子？
MIP 是 Microwave-Induced Plasma 的缩写，即微波诱导等离子体。在芯片开封中，微波能量激发工艺气体，产生以活性氧自由基为主的反应物种，与封装中的有机树脂反应，逐步去除覆盖层，让 Die、键合线、焊盘和互连区域显露。
开芯的 MIP 开封采用氩气/氧气工艺路径，重点是有机树脂的选择性去除。树脂去除后，二氧化硅等无机填料可能仍需配合清理；金属、填料和有机材料的响应不同，应分别确认处理终点。
01
微波激发
通过微波能量激发工艺气体，产生用于去胶的活性物种。
02
有机材料反应
活性氧与有机树脂反应，逐步打开通往目标结构的观察区域。
03
结构暴露与复核
分段检查残胶、填料和关键表面，再衔接显微、SEM–EDS 或电性分析。
什么是常压 MIP？
常压 MIP 是在接近环境大气压的条件下，利用微波诱导等离子去除有机封装材料的工艺。无需为开封建立真空环境，便于样品装卸、分段观察和衔接前后制样工序。
01
无需抽真空
在大气压条件下处理样品，省去真空腔体的抽气与放气环节，便于装卸和检查。
02
便于分段处理
按阶段检查结构暴露情况，再决定是否继续去胶；可衔接激光预处理或 iMech Pro 局部开窗。
MIP 主要解决什么开封问题？
当目标是暴露精细金属、薄焊盘、深层互连或失效异物，而传统酸液或持续机械去除可能影响这些结构时，MIP 可以成为精细去胶与后处理的关键环节。
| 应用与目标 | 客户遇到的问题 | MIP 的处理思路 |
|---|---|---|
| 小尺寸 MEMS / 薄铝焊盘 | 酸液可能侵蚀薄铝层，导致焊盘表面变化或脱落。 | 以无酸方式去除覆盖树脂，分段确认焊盘状态。查看 MEMS 案例 ↗ |
| 多层 Die / 存储芯片 | 深层胶体与细键合线交错，处理时既要去胶，也要保留层间结构。 | 分阶段显露各层线弧与焊盘，按需要衔接逐层分析。查看叠 Die 案例 ↗ |
| SiP / 内置无源器件 | 多种芯片、焊料及电阻表面有机层同时存在，单一去胶条件难以兼顾。 | 用 DOE 确认短时暴露窗口，器件露出后及时复核。查看 SiP 案例 ↗ |
| Flip Chip / 微短路 | 残胶遮挡细小金属异物，酸洗或触碰可能改变脆弱连接。 | 去除有机覆盖，让金属细丝与邻近空隙显露，再做形貌和成分分析。查看微短路案例 ↗ |
| 3D 封装 / Underfill | 精密研磨后仍有残胶，继续研磨或酸处理可能干扰微互连。 | iMech Pro 局部研磨建立通道，再用 MIP 后处理目标区域。查看 3D 封装案例 ↗ |
把终点设在“足够暴露”。 MIP 也会作用于需要保留的有机保护层，并可能改变部分材料的表面状态。应将气体配方、功率、温度、处理时长和填料清理纳入 DOE，在结构露出后复核；是否保持电性，以实际测试为准。
激光负责高效去除，MIP 负责精细暴露。
激光先去除较厚塑封材料，并在敏感结构附近保留工艺余量；随后由常压 MIP 去除剩余有机树脂。两种工艺在同一平台内衔接，再自动完成清洗、吹干和拍照。
产品与工艺概览
| 项目 | iPlasma Pro |
|---|---|
| 工艺整合 | 激光 + 常压 MIP 等离子，同机完成原位开封。 |
| 自动流程 | 激光处理 → 等离子处理 → 清洗 → 吹干 → 拍照。 |
| Recipe 管理 | 完成产品特性与工艺确认后保存配方，同类样品调用配方，一键运行。 |
| 可评估封装 | 传统及先进封装，包括SiP、High Tg、GaAs、多材料封装及 EOS 样品等传统激光+酸难以处理的样品，按材料与结构确认工艺。 |
| 可评估线材 | 金、铜、铝，钯等等键合线；根据目标表面与互连结构确认条件。 |
| 参考蚀刻速率 | 约 200 μm/h，。 |
| 结果复核 | 结合拍照结果，检查可观察区域、结构完整性与表面残留。 |
从封装外观，到内部结构
同组样品的初始状态与后续结构暴露状态。
从您的产品，建立适合的 Recipe。
提供封装与材料信息、目标区域、需要保留的结构和后续分析要求。开芯可结合样品评估，确认开封路径与工艺设置。
