样品与分析目标
针对 High Tg 封装，先确认树脂、填料、目标芯片与互连结构，再选择体材料去除和局部精修的组合路径。
| 项目 | 案例信息 |
|---|---|
| 样品类型 | High Tg 封装 |
| 观察层级 | 整体、目标区域、键合细节 |
| 需补充条件 | 树脂与填料信息、封装厚度、线材 |
处理记录
资料包含封装样品、内部整体结构和局部细节图。未给出树脂型号、材料 Tg 数值、处理时间或批次数据，因此本案例用于展示应用形态。
实拍图像
HIGH Tg / 封装材料
High Tg 封装：复杂塑封材料的开封评估
通过整体、局部与键合区域实拍，展示 High Tg 封装的开封结果，并将材料响应和局部残留作为工艺评估重点。
LET’S TALK
从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。