OUR STORY
专注芯片开封，
让分析更进一步。
开芯，让芯片内部的世界清晰可见。
开芯有限公司与开芯半导体（深圳）有限公司，以开芯®、iDecap® 为品牌，专注芯片开封设备的研发、制造与应用。
从激光预开窗、等离子精修，到精密机械制样，围绕封装结构和分析目标，持续打磨设备、软件与工艺。
了解我们的开封方案 ↗OUR JOURNEY / 2008 — 2025
从开封实践，
到精密设备。
沿着技术探索、产品研发与客户应用，回看开芯发展的每一个关键节点。
CHAPTER 01
探索与积累
2008 — 2020
从开封实践出发，确立技术方向。
2008
从芯片开封开始
开始从事芯片开封相关工作，在不同封装与样品的处理中积累工艺经验。
2018
启动自主设备研发
自主开发激光与等离子开封设备，并行探索真空等离子与常压 MIP 等离子两条技术路线。
2019
激光开封设备开发完成
完成激光开封机开发，为封装材料去除与后续精细开封建立设备基础。
2020
聚焦常压 MIP
完成真空等离子设备开发；同年停止该技术路线，将研发重点转向常压 MIP 等离子。
CHAPTER 02
研发与交付
2021 — 2023
从手动平台到自动化，走向客户应用。
2021
手动平台走向自动化研发
完成手动版常压 MIP 等离子设备开发，同年加强全自动等离子开封系统的研发。
2022
自动激光等离子原型落地
完成自动激光等离子设备开发，原型机开始对外提供样品试加工；成立开芯有限公司（香港）。
2023
首台交付，迈向海外
全自动激光等离子开封机实现首台客户销售与首次出口；成立开芯半导体（深圳）有限公司，并启动机械开封设备研发。
CHAPTER 03
应用与标准化
2024 — 2025
拓展行业应用，推进标准化与批量交付。
2024
拓展应用，推进标准化
年度设备销售达到两位数，服务半导体封装、消费电子、汽车及高校客户；同年取得 ISO 9001 与 CE 相关认证，持续推进高端化与标准化。
2025
MIP 设备持续批量交付
常压 MIP 等离子开封设备持续批量交付，服务第三方实验室与汽车电子等客户，进一步拓展应用与工艺支持。
WHO WE ARE
我们是谁，
我们做什么。
专注一件事：做好芯片开封。
团队汇集激光与等离子技术的研发及应用经验，结合图像处理、运动控制与开封工艺，构建适合真实样品的设备方案。
自 2008 年起积累的开封经验，覆盖机械、化学、激光与等离子方法。理解不同材料与封装的边界，是我们开展设备研发、样品评估和工艺沟通的基础。
2008
开封经验起点
4
设备技术方向
香港 · 深圳
协同运营与服务
样品 → 工艺
围绕分析目标开展评估
OUR LOCATIONS
立足香港与深圳，
连接客户与应用。
从设备咨询到样品评估，与开芯团队直接沟通。
SHENZHEN
深圳
开芯半导体（深圳）有限公司
深圳市光明区光明街道华强创意产业园 1 栋 A 座 17 楼
HONG KONG
香港
开芯有限公司
香港九龙观塘巧明街 116–118 号万年工业大厦 1 楼 B5 室