专为芯片开封设计和优化

包含精密激光和MIP等离子两种技术,全程不用一滴酸

兼顾效率和安全,一般开封效率可达200um/小时

全自动化操作,一键完成开封

适用于金铜铝等各类绑线

适用于传统封装，先进封装，SIP,High TG, GaAs等较难开封产品

成本可接受