APPLICATIONS & PROCESS KNOWLEDGE

案例

从真实样品出发，了解开封过程、结果复核与工艺选择。

技术文章

小尺寸 MEMS 器件的 Pad 表面铝层很薄，普通酸开封可能造成腐蚀和脱落。开芯采用 MIP 等离子开封，以保护薄铝 Pad 和键合连接为重点，为后续失效分析保留可观察、可复核的结构。

应用案例

以 iMech Pro 应用实拍展示芯片背面减薄方向，结合测高、调平、视觉定位与适用的剩余硅厚度测量建立加工路径。

应用案例

通过柔性板整体区域与局部放大图，展示表层材料去除后的连接和线路观察场景。

应用案例

将器件露出、表面有机层变化与电性保持分别确认，通过短时分段处理和 DOE 建立去胶与器件保护的重叠窗口。

应用案例

展示主板局部 Encap 胶与 PCB 阻焊层去除的应用图像，围绕暴露区域、邻近器件和金属表面建立检查要求。

应用案例

展示 A13 标识样品约 4 小时、另一封装样品约 3 小时的全等离子开封记录，均未使用激光预处理。

应用案例

将小区域开窗与可剥离保护材料结合，限定处理范围，便于对目标芯片及邻近结构进行复核。

应用案例

围绕叠层遮挡、细密键合线和层间残胶，结合两个实拍案例，说明 MIP 开封的解决思路，以及 iMech Pro 与 MIP 配合进行后续 Die 去层的应用路径。

应用案例

面向半导体失效分析的 3D 封装芯片开封案例：客户机械研磨后采用 MIP 等离子去除 Underfill，关注 μbump 微凸点保护，并评估 iMech Pro 局部研磨与 MIP 后处理的组合路径。

LET’S TALK

从一个样品，开始技术确认。

告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。