样品与分析目标
当样品需要保留大部分封装或邻近区域时，先定义分析窗口和禁止加工区，再评估保护材料与实际去除路径。
| 项目 | 案例信息 |
|---|---|
| 处理策略 | 局部窗口与周边遮蔽 |
| 保护方式 | 适用的可剥离保护材料 |
| 重点检查 | 窗口边界、邻近结构、剥离后清洁状态 |
处理记录
资料展示标注为 good unit 与 failed unit 的两颗样品，以及在板上器件周围布置保护材料的过程。good / failed 是样品状态标签，并非开封成功率标签。
实拍图像
SELECTIVE DECAP / 区域保护
局部开封与遮蔽保护：只接近目标区域
将小区域开窗与可剥离保护材料结合，限定处理范围，便于对目标芯片及邻近结构进行复核。
LET’S TALK
从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。