小尺寸 MEMS 开封：MIP 保护薄铝 Pad
小尺寸 MEMS 器件的 Pad 表面铝层很薄，普通酸开封可能造成腐蚀和脱落。开芯采用 MIP 等离子开封，以保护薄铝 Pad 和键合连接为重点，为后续失效分析保留可观察、可复核的结构。
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案例
从真实样品出发，了解开封过程、结果复核与工艺选择。
LET’S TALK
从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。
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小尺寸 MEMS 器件的 Pad 表面铝层很薄，普通酸开封可能造成腐蚀和脱落。开芯采用 MIP 等离子开封，以保护薄铝 Pad 和键合连接为重点，为后续失效分析保留可观察、可复核的结构。
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