样品与分析目标
柔性基材容易受装夹与局部变形影响。应先确定支撑方式、开封区域和允许暴露的线路，再评估去除与复核路径。
| 项目 | 案例信息 |
|---|---|
| 样品类型 | 柔性板 / Flex Board |
| 观察目标 | 连接区域、细线路与局部表层 |
| 需验证项目 | 支撑、形变、残留及线路状态 |
处理记录
资料提供两组柔性板相关图像，分别呈现区域整体与局部线路细节。原资料没有标注统一的处理条件、厚度变化或线路电性结果。
实拍图像
FLEX BOARD / 柔性基材
柔性板局部暴露：观察细线路与连接区域
通过柔性板整体区域与局部放大图，展示表层材料去除后的连接和线路观察场景。
LET’S TALK
从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。