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PLASMA ONLY / 无激光预处理

全等离子开封：两种样品的分阶段记录

展示 A13 标识样品约 4 小时、另一封装样品约 3 小时的全等离子开封记录，均未使用激光预处理。

开芯技术资料 · 发布 · 更新

全等离子开封：两种样品的分阶段记录

样品与分析目标

当样品方案选择不使用激光预处理时，可评估全等离子路径，并通过阶段记录控制材料去除与目标暴露。

项目案例信息
A13 标识样品约 4 小时，全等离子，未使用激光
另一封装样品约 3 小时，全等离子，未使用激光
时间性质所示样品案例记录，非通用节拍

样品 A · 四阶段开封过程

A13 标识样品从未开封到清理完成，四个阶段按处理进程排列。全程未使用激光，所示案例总处理时间约 4 小时。

01 · 未开封 — 完整封装表面，A13 标识清晰可见。
01 · 未开封完整封装表面，A13 标识清晰可见。
02 · 表面逐步去除 — 封装材料开始去除，芯片尚未露出。
02 · 表面逐步去除封装材料开始去除，芯片尚未露出。
03 · 芯片逐步露出 — 两片 Die 已显露，表面仍可见局部残留。
03 · 芯片逐步露出两片 Die 已显露，表面仍可见局部残留。
04 · 开封清理完成 — 两片 Die 表面与周边键合区域清晰可见。
04 · 开封清理完成两片 Die 表面与周边键合区域清晰可见。

样品 B · 开封前后对比

另一种封装单独展示开封前后状态；所示全等离子案例约 3 小时。

01 · 未开封 — 保留封装外观和型号标识。
01 · 未开封保留封装外观和型号标识。
02 · 开封完成 — 中心开窗后，目标芯片区域显露。
02 · 开封完成中心开窗后，目标芯片区域显露。

结果复核重点

  • 按材料与封装厚度确认全等离子路径是否合适。
  • 记录中间阶段，避免仅用总时间控制终点。
  • 对目标区域残留、表面变化与后续电性需求分别验收。

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