Flip Chip 微短路失效分析：等离子开封与局部研磨
以公开 Flip Chip 微短路案例为基础，对比手动整面研磨与 iMech Pro 局部开封，结合 MIP 去除窗口内残胶，尽量保留电连接，为开封后的电性复测创造条件。
阅读详情APPLICATIONS & PROCESS KNOWLEDGE
案例
从真实样品出发，了解开封过程、结果复核与工艺选择。
LET’S TALK
从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。
从真实样品出发，了解开封过程、结果复核与工艺选择。
以公开 Flip Chip 微短路案例为基础，对比手动整面研磨与 iMech Pro 局部开封，结合 MIP 去除窗口内残胶，尽量保留电连接，为开封后的电性复测创造条件。
阅读详情告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。