样品与分析目标
当分析目标涉及薄铝层及其周围结构时，应预先确定待保留的金属区域、允许的表面变化以及需要进行的后续检测。
| 项目 | 案例信息 |
|---|---|
| 关注材料 | 薄铝层及相关金属区域 |
| 图像记录 | 开封后显微实拍 |
| 后续确认 | 金属表面状态与必要的膜厚、电性检测 |
处理记录
资料中的开封后图像可用于观察 Die 表面与键合区域。原资料未给出铝层厚度、处理前后膜厚差或电性变化，因此不能据此量化材料损失。
实拍图像
THIN Al / 表面保护
薄铝层样品：关注敏感金属表面
展示薄铝层相关样品的开封实拍，将表面完整性、污染残留与后续分析要求纳入工艺确认。
LET’S TALK
从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。