以公开 Flip Chip 微短路案例为基础，对比手动整面研磨与 iMech Pro 局部开封，结合 MIP 去除窗口内残胶，尽量保留电连接，为开封后的电性复测创造条件。
01 · PUBLISHED CASE
先保留证据，再接近缺陷
案例来源：优尔鸿信检测（Foxconn–UR）《【失效分析】IC芯片微短路失效》。公众号发布于 2026 年 4 月 17 日，官网同名文章发布于 4 月 18 日。阅读发布方官网原文 ↗
本页对公开案例作摘要整理，并补充开芯的制样应用建议。原文仅表述“等离子开封”，实际即是通过开芯公司 iPlasma 等离子开封机实现；下文 MIP 与 iMech Pro 的应用路径属于开芯建议。
原文报告：ICT 检测中的微短路可能随测试电流变化而消失。二维 X-Ray 与 LIT 未找到异常，CT 随后定位到接近断裂的丝状连接。经手工研磨、等离子开封和 SEM-EDS，作者将其识别为焊料相关金属丝，并将失效归因于倒装焊接中的焊料溢流；附近还存在填充空隙。
制样的目标，是让缺陷可分析，而不是让短路消失。
对脆弱的导电连接，电性激励、材料去除和清理都可能改变现场。应把低扰动定位、同位置图像和后续成分分析关联起来，逐步接近目标。
02 · PLASMA VALUE
等离子的价值：减少干扰，让关键结构可见
Flip Chip 的互连位于芯片与基板之间，通常与 Underfill 底部填充胶、填料和金属结构紧邻。要暴露这些区域，既需要去除覆盖材料，也需要尽量保留连接形貌、位置和周围界面。
减少酸液对金属的干扰
与依赖酸液去胶的路径相比，MIP 以氧离子去除有机树脂，可降低强酸系对焊料、焊盘和细金属连接的腐蚀风险，为观察金属缺陷提供更合适的制样选择。
让树脂逐步退去
MIP可以通过控制开封速率，以微米级逐层分段处理使有机覆盖层逐步减少，便于在中间阶段记录目标暴露情况。接近细丝或薄弱连接时，及时停止并复核，减少继续处理带来的变化。
把开封接到后续分析
完成目标暴露后，可衔接显微观察、SEM 和 EDS，记录金属与填料、空隙的相对位置。成分与形貌共同解释，避免仅凭一张外观图判断失效机制。
局部放大：让金属细丝从残胶中显露
建立目标区域的观察通道后，残留的 Underfill 仍可能遮挡细小金属异物。通过 MIP 分段去除覆盖的有机材料，使金属细丝及其邻近空隙显露，便于显微观察与 SEM–EDS 分析。这里要保留的是异物证据，而不是把金属异物一起去掉。
| 制样关注点 | MIP 的价值 | 实施 |
|---|---|---|
| 金属连接与焊点 | 减少酸腐蚀造成的原始形貌改变。 | MIP高选择性，减少对绑线或金属异物的影响 |
| 有机树脂与填料 | 去除有机树脂，使目标更易观察。 | 等离子逐步去除塑封料，而不像酸可能快速的连同异物一起去除 |
| 脆弱异物与界面 | 减少直接接触式刮擦目标的需要。 | 避免未经验证的酸冲洗、机械触碰导致细丝位移。 |
先判断“要去掉的”与“要保留的”是否为同一种材料。
如果待分析对象是有机污染物本身，应先保留参考样，或优先完成适合的化学分析，再决定是否使用等离子。MIP 也可能改变有机物或金属表面状态；工艺窗口需通过代表性样品和阶段观察确认。
03 · EVIDENCE
从定位到成分，保持同一目标的对应关系
以下为本页原有的案例分析图。对应原文的定位、开封与成分分析步骤，保留图中的测点、箭头、比例尺和数值。图片来源：优尔鸿信检测 ↗。
04 · LOCAL OPENING & ELECTRICAL TEST
从整面研磨到局部开封，为开封后电测保留条件
该案例原先采用手动整面平磨进行制样。整面去除能够暴露内部结构，但也可能同时去除非目标区域的线路、焊盘或互连，使原有电连接难以保留。开芯建议将这一环节升级为 iMech Pro 定点局部开封，再结合 MIP 等离子去除窗口内残胶，把材料去除限制在需要观察的区域，为开封后的电性复测创造条件。
原方式 · 手动整面研磨
覆盖较大面积，目标区与非目标区共同去除。部分周边线路、接触端或支撑结构可能随之丢失，后续往往更侧重形貌观察。
优化方式 · iMech Pro 局部开封
按定位结果规划窗口的位置、面积与深度，尽量保留目标区以外的基板、布线和测试端，让结构观察与电性复测有机会在同一样品上衔接。
| 对比维度 | 手动整面研磨 | iMech Pro 局部开封 + MIP |
|---|---|---|
| 材料去除范围 | 较大面积整体去除，非目标区域也受影响。 | 限定开窗区域与深度，只去除通往目标所需的材料。 |
| 电连接保留 | 可能磨除测试端或切断相关布线。 | 根据布线和封装结构避让关键网络，保留外围可用连接。 |
| 接近目标后的处理 | 继续平磨可能影响薄弱金属或缺陷形貌。 | 先以机械方式建立局部通道，再由 MIP 分段去除有机残胶。 |
| 后续验证目标 | 以暴露后的形貌与成分分析为主。 | 在所需网络仍连通时，结合显微观察开展开封前后电性对比。 |
建议流程：定位 → 局部开窗 → MIP 去胶 → 电测复核
01 · 先定义要测的网络
记录初始电性、目标坐标与可接触测试端，核对窗口范围内外的关键布线。
02 · iMech Pro 局部开窗
从适合的基板侧入口分层接近目标，控制窗口与停止层位，避免触及需保留的 Die 和电连接。
03 · MIP 分段去除残胶
暴露目标金属与互连，并保留阶段图像；达到观察要求后及时复核。
04 · 复核连通，再做电测
确认相关测试端和网络仍可用，再按样品允许的激励开展连续性、漏电或异常网络对比。
让“看得到”，进一步具备“测得到”的条件。
局部开封减少了无关区域的去除，为保留电连接提供了更有针对性的路径。是否能够完成某项电测，仍取决于窗口是否避开关键网络、互连是否保留，以及测试端是否可接触；应在制样前共同规划。
对于本例这类可能随测试电流而消失的微短路，电测需采用经确认的低扰动条件。局部开封的目的是保留诊断能力，不以故障消失作为开封成功的判据。本节为方案优化建议，不代表原案例已完成 iMech Pro 开封后电测。
05 · QUESTIONS & ANSWERS
关于微短路制样的常见问题
MIP等离子开封能直接确认微短路原因吗？
开封负责提供分析通道。根因判断仍需将电性现象、定位结果、形貌和成分证据关联起来，并区分制样前后的变化。
MIP 等离子处理后，所有异物都会保留下来吗？
不能一概而论。金属、氧化物和有机污染物对工艺的响应不同。应先确认待分析材料，并通过分段处理、参考样和前后记录验证证据保存。
为什么局部开封有助于开封后电测？
相比整面去除，局部开封可将研磨限制在目标区域，尽量保留周边基板、线路和测试端。与 MIP 去除窗口内残胶配合，在待测网络仍连通、测试端可接触的前提下，为电性复测创造条件。
06 · NEXT STEP
围绕你的目标，确定制样与分析路径
Flip Chip 倒装芯片
通过凸点将芯片连接到基板的封装形式，底部互连区域常与 Underfill 紧邻。
MIP 等离子开封
利用微波诱导等离子活性物种去除有机封装材料，为敏感结构提供无酸开封路径。
iMech Pro 局部研磨
按目标限定开窗位置、面积与深度的精密制样方式，通过减少非目标区域去除，尽量保留周边结构与电连接。