样品与分析目标
失效后的封装材料与正常样品可能呈现不同的处理响应。制样需要同时关注碳化区域、芯片表面与键合连接，避免在没有阶段记录的情况下继续扩大去除范围。
| 项目 | 案例信息 |
|---|---|
| 样品状态 | EOS 碳化相关失效样品 |
| 观察对象 | 芯片表面、键合区域与局部异常 |
| 时间与良率 | 原资料未提供统计 |
处理记录
资料展示功率封装内部结构，以及另一组芯片表面局部异常区域的图像。不同图像并非同一颗样品的连续前后对照，不据此推导缺陷形成顺序。
实拍图像
EOS / 碳化与功率器件
EOS 碳化样品：保留失效区域的观察线索
面对电过应力后的碳化与局部受损结构，围绕异常区域分阶段开封，保留芯片表面和键合区域的可观察特征。
LET’S TALK
从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。