APPLICATIONS & PROCESS KNOWLEDGE
案例
从真实样品出发，了解开封过程、结果复核与工艺选择。
应用案例
展示薄铝层相关样品的开封实拍，将表面完整性、污染残留与后续分析要求纳入工艺确认。
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应用案例
通过整体、局部与键合区域实拍，展示 High Tg 封装的开封结果，并将材料响应和局部残留作为工艺评估重点。
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应用案例
面对电过应力后的碳化与局部受损结构，围绕异常区域分阶段开封，保留芯片表面和键合区域的可观察特征。
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应用案例
面向多芯片、微细互连与无源器件集成的 SiP，采用 MIP 等离子分阶段开封，并通过 DOE 确认器件露出与电阻表面有机层保护的工艺窗口。
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LET’S TALK
从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。
