动态观察，补充多层结构复核
此片为案例二的局部实拍，约 31 秒，静音。画面经过裁切，保留线弧、焊点及可见残留，未对结构进行重绘或修补。显微外观与连接电性需要分别复核。
案例二 / 多层键合线
案例二：多层键合线显微观察
案例二的叠 Die 芯片全等离子开封后局部显微视频，观察多层键合线、焊点和线下区域。
LET’S TALK
从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。
案例二的叠 Die 芯片全等离子开封后局部显微视频，观察多层键合线、焊点和线下区域。
此片为案例二的局部实拍，约 31 秒，静音。画面经过裁切，保留线弧、焊点及可见残留，未对结构进行重绘或修补。显微外观与连接电性需要分别复核。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。