活动时间：2025-08-05 – 2025-08-08
活动地点：马来西亚 · 槟城 Setia SPICE 会展中心
2025 年 8 月 5—8 日，第 32 届 IEEE 集成电路物理与失效分析国际研讨会（IPFA 2025）在马来西亚槟城 Setia SPICE 会展中心举行。继 2024 年首次参与后，开芯连续第二年参加 IPFA，持续关注失效定位与芯片开封之间的工艺衔接。
把定位信息转化为可执行的开封边界
失效位置、封装布局和后续分析方式共同决定开窗范围。开芯重视在处理前明确目标区域、禁入区域与观察方向，再根据材料层次分阶段接近目标。这样的准备有助于让制样结果与后续检查保持一致。
敏感互连，需要更细致的工艺评估
对于薄铝焊盘、精细键合线或复杂树脂包覆结构，材料去除方法会直接影响后续观察条件。MIP 等离子开封可作为减少湿法酸处理依赖的一种工艺选择，具体适用性仍需结合封装材料、金属体系及样品状态验证。
从单张结果图，到完整处理记录
开芯强调记录开封前状态、阶段性暴露情况和处理后细节。将残留、互连状态与目标区域的观察结果放在同一流程中比较，能够为后续工艺优化提供更清晰的依据，也便于实验室评估样品是否可以进入下一步分析。