活动时间：2026-07-13 – 2026-07-16
活动地点：新加坡 · 滨海湾金沙
2026 年 7 月 13—16 日，第 33 届 IEEE 集成电路物理与失效分析国际研讨会（IPFA 2026）在新加坡滨海湾金沙举行。开芯再次参加 IPFA，自 2024 年首次参与以来，已连续三年关注这一失效分析与可靠性专业交流平台。
从薄铝焊盘，到多层封装内部
开芯持续关注小尺寸 MEMS 器件、薄铝焊盘和多层 Die 封装的开封需求。对这些结构，材料去除需要兼顾目标暴露与后续观察条件。MIP 等离子可作为敏感金属体系下的工艺选项，通过样品评估确定处理顺序及复核节点。
把开封与后续去层衔接起来
完成树脂去除后，部分多层封装还需要继续访问下层 Die 或局部互连。开芯可结合 iMech Pro 机械制样与 MIP 后处理，围绕目标层面安排局部去除、残胶处理和阶段性观察。具体进入方向取决于封装结构，并应预先明确需保护的芯片与互连。
保持结果可观察、过程可追溯
从工艺开发到实际使用，开芯重视记录处理前后图像、目标暴露状态及结构复核结果。持续参加 IPFA，也使开芯能够围绕国际失效分析需求完善设备、样品评估和应用支持。