活动时间：2026-03-25 – 2026-03-27
活动地点：中国 · 上海新国际博览中心
2026 年 3 月 25—27 日，SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心举行。开芯参加本届展会，持续关注半导体制造、先进封装与失效分析领域的设备应用需求。
从设备功能，走向具体分析任务
对于实验室和半导体企业，开封设备的价值体现在能否支持实际样品的分析目标。开芯围绕芯片开封、局部材料去除和精密制样，关注处理范围、关键结构保留、过程观察和结果复核，使设备选择与样品任务相衔接。
围绕封装结构配置工艺路线
开芯现有产品覆盖 iPlasma Pro 激光等离子开封系统、MIP 等离子设备、iLaser 激光开封设备及 iMech Pro 精密机械制样设备。针对不同封装，可分别评估激光预开窗、等离子处理或机械去层，也可组合使用，形成接近目标区域的分阶段路径。
持续完善交付与应用支持
设备运行、工艺建立和操作培训共同影响长期使用体验。开芯面向样品评估、设备交付与应用支持持续完善服务，并期待与国内外客户及合作伙伴围绕具体封装、分析任务与实验室需求开展合作。