活动时间：2025-11-26 – 2025-11-27
活动地点：中国 · 广州
2025 年 11 月 26—27 日，先进封装可靠性技术暨互连材料大会（CPRIM 2025）在广州举行。开芯参加本次大会。会议由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办，以“多维互连，可靠赋能”为主题，围绕先进封装可靠性与互连材料展开。
材料界面，决定制样关注点
底部填充胶（Underfill）、封装树脂和微细互连共同构成复杂的材料体系。制样不仅需要到达目标位置，还要考虑残胶是否遮挡结构、处理是否改变待观察表面，以及互连之间是否便于辨识。对 μbump 等精细结构，这些因素会影响后续失效判读。
局部研磨与等离子后处理协同
开芯可结合 iMech Pro 进行局部机械制样，再评估使用 MIP 等离子处理目标区域的聚合物残留。针对需要从封装底侧进入的样品，可规划底侧局部研磨路径，避免未经评估就从顶部穿过功能 Die。实际去除深度、终点与处理顺序，应以样品结构和分析目标为依据。
让可靠性问题获得清晰的观察条件
开芯关注将材料去除记录与显微观察结合起来，为互连、界面和残留状态提供可复核的信息。外观暴露结果与电性结论应分别验证；围绕具体样品建立检查节点，有助于减少制样引入的干扰。