活动时间：2025-08-05 – 2025-08-07
活动地点：中国 · 上海
2025 年 8 月 5—7 日，第 26 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）在上海举行，开芯参加本届会议。大会涉及先进封装、封装材料与工艺、互连技术及质量与可靠性等方向，为理解复杂封装的分析需求提供了交流平台。
封装越复杂，开封越需要明确路径
多芯片、系统级封装和三维集成结构，使目标区域可能位于不同高度与材料界面。制样前需要先判断分析对象和进入方向：是观察键合线与焊盘，还是暴露局部芯片、互连或界面。将开封目标具体化，才能合理安排去除深度与检查节点。
将体材料去除与精细处理分开评估
开芯的应用思路是按材料和阶段选择工艺。对于适合局部预开窗的封装，可评估激光或机械去除路径；接近敏感结构时，再评估 MIP 等离子处理的适用性。工艺组合的目的，是兼顾材料去除效率与目标区域的可观察性。
围绕真实样品建立评价标准
开封效果需要结合具体分析任务判断。观察区域是否充分暴露、表面是否存在影响判读的残留、关键互连是否适合后续检查，都应作为样品评估内容。开芯将持续面向先进封装实验室完善制样方案与应用支持。