活动时间：2026-08-05 – 2026-08-07
活动地点：中国 · 西安
2026 年 8 月 5—7 日，第 27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）在西安举行，开芯参加本届会议。会议由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、IEEE EPS 及中国电子学会电子制造与封装技术分会共同主办，聚焦先进封装与异构集成等方向。
多层结构，需要分阶段获得访问条件
多层 Die 与存储芯片封装的分析，往往需要从整体结构观察进一步进入指定层面。开封后可见的键合线、芯片边缘及界面关系，为后续制样提供判断依据。开芯重视先明确需要观察的层次，再确定局部去除范围和停止位置。
MIP 开封与精密机械去层配合
MIP 等离子处理可用于评估封装树脂去除与互连暴露；在需要访问下层区域时，可进一步结合 iMech Pro 进行精密机械制样，再对适用区域实施等离子后处理。分阶段检查有助于掌握暴露进展，避免将一次整体去除作为所有封装的统一方案。
把可见结果转化为可用的分析样品
开芯关注的结果包括目标层是否充分暴露、关键互连是否便于观察，以及残留是否影响后续判读。对具体样品，还需结合电性测试或其他分析手段确认结果。开芯将继续围绕先进封装与存储器件完善开封、去层及应用支持。