活动时间：2024-07-15 – 2024-07-18
活动地点：新加坡 · 滨海湾金沙会展中心
2024 年 7 月 15—18 日，第 31 届 IEEE 集成电路物理与失效分析国际研讨会（IPFA 2024）在新加坡滨海湾金沙会展中心举行。开芯首次参加 IPFA，将芯片开封与失效分析制样作为关注方向，开启在这一国际专业平台的持续参与。
从分析目标出发，理解开封需求
对于失效分析实验室，打开封装只是准备工作的一部分。真正需要明确的是：目标位于芯片表面、键合区，还是封装内部；后续需要光学观察、电子显微分析，还是进一步电性验证。不同目标，对材料去除范围和结构保留提出不同要求。
让样品制备服务于证据保留
开芯关注如何围绕封装树脂、芯片和金属互连之间的关系规划开封路径。先确认需要保留的区域，再选择分阶段去除和过程观察方式，有助于减少制样过程对待分析结构的干扰。对敏感焊盘和精细键合线，更应将表面状态与互连完整性纳入评估。
首次参与，是长期交流的起点
IPFA 2024 为开芯进一步了解国际失效分析应用提供了窗口。围绕具体样品讨论工艺边界、记录处理前后变化，并将观察结果反馈到设备与工艺设计，是开芯持续完善芯片开封应用支持的方向。