IDECAP / APPLICATION INSIGHTS
材料与失效分析
聚焦 EOS 碳化、High Tg、薄铝层及 Flip Chip 异物，结合开封图像、定位与成分证据讨论分析路径。
FLIP CHIP / 微短路 · 等离子开封 · 局部研磨
Flip Chip 微短路失效分析：等离子开封与局部研磨
以公开 Flip Chip 微短路案例为基础，对比手动整面研磨与 iMech Pro 局部开封，结合 MIP 去除窗口内残胶，尽量保留电连接，为开封后的电性复测创造条件。
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从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。