面向芯片背面减薄与局部结构分析，了解测高、调平、厚度复核和机械去除的应用实拍。
以 iMech Pro 应用实拍展示芯片背面减薄方向，结合测高、调平、视觉定位与适用的剩余硅厚度测量建立加工路径。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。
