通过局部窗口、遮蔽保护和全等离子路径，逐步接近目标结构，明确处理范围与结果复核方式。
将小区域开窗与可剥离保护材料结合，限定处理范围，便于对目标芯片及邻近结构进行复核。
展示 A13 标识样品约 4 小时、另一封装样品约 3 小时的全等离子开封记录，均未使用激光预处理。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。
