IDECAP / APPLICATION INSIGHTS
板级去胶
围绕 Underfill、Encap、阻焊层与柔性板，查看局部去除记录，并分别评估材料残留、器件状态与电性要求。
MIP / 无源器件保护与 DOE
MIP 等离子去胶：电阻有机保护层与 DOE 工艺窗口
将器件露出、表面有机层变化与电性保持分别确认，通过短时分段处理和 DOE 建立去胶与器件保护的重叠窗口。
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从一个样品，开始技术确认。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。