打开封装，更要保留分析价值。
开芯（IDECAP / ICDECAP LIMITED）专注芯片开封设备与半导体失效分析制样，提供激光开封、常压 MIP 等离子开封、原位激光等离子开封及精密机械研磨方案。根据封装材料与分析目标，控制去除范围，保留关键结构的观察价值。
目标先行
先确认 Die 表面、键合互连、局部失效区或背面结构，再规划开封路径。
分阶段去除
将主体材料去除与关键区域精细开封分开，以阶段检查逐步接近观察目标。
结果可追溯
关联样品、加工条件与观察图像，便于复核、比较和持续优化。
四种能力，组成完整制样路径。
按材料、结构与分析目标选择工艺，也可组合使用。
iPlasma Pro
将激光与常压 MIP 等离子整合于一台设备，实现原位开封。放入样品并启动后，自动完成激光处理、等离子处理、清洗、吹干与拍照；确认产品特性与工艺后保存 Recipe，同类样品即可调用配方，一键开封。
了解设备
案例
从真实样品出发，了解开封过程、结果复核与工艺选择。
小尺寸 MEMS 开封：MIP 保护薄铝 Pad
小尺寸 MEMS 器件的 Pad 表面铝层很薄，普通酸开封可能造成腐蚀和脱落。开芯采用 MIP 等离子开封，以保护薄铝 Pad 和键合连接为重点，为后续失效分析保留可观察、可复核的结构。
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新闻
关注开芯的最新进展，以及展会、研讨会和行业交流。
先理解样品，再定义工艺。
定义分析目标
确认观察区域、待保留结构与后续分析方式。
评估材料与路径
结合封装、线材、填料和敏感表面选择工艺。
样品验证与复核
记录阶段图像，检查结构与残留，形成可复核的结果。
CLIENTS & GLOBAL DELIVERY
与产业同行，共同向前。
部分客户与合作机构，覆盖科技制造、半导体与科研领域。
20+
累计装机 / 台
设备已投入芯片开封与制样应用。
ISO 9001 · CE
质量与合规
质量管理体系与设备认证。
批量出货
规模化交付
从单台设备到批量出货，支持客户交付需求。
GLOBAL DELIVERY
把精密开封，带到更多现场。
设备已出货至中国、越南、马来西亚与新加坡，具备批量出货与全球交付能力。期待携手更多全球客户与代理商，拓展应用与市场。
已交付国家
中国
China
越南
Vietnam
马来西亚
Malaysia
新加坡
Singapore