围绕这一类样品，查看实际图像、工艺记录与验证重点。
围绕精密机械制样整合铣削、研磨、抛光与减薄能力，适用于需要控制材料去除路径、局部加工区域及剩余厚度的任务。
告诉我们封装类型、分析目标与需要保留的结构，一起确定适合的开封路径。
