激光等离子开封机，Laser Plasma Decap,创新的将激光和等离子技术融合为一体，实现芯片的原位开封，过程高度自动化和人性化，操作员可保存参数，之后同类型的芯片，实现一键调用和一键开封，保障开封效果的一致性和连续性。

激光等离子开封机，在对于汽车电子产品High Tg封装的开封，SIP系统级封装的开封，EOS烧毁产品的开封，等一系列传统激光和酸开封较难解决的开封，有良好的开封效果。