激光等离子开封机

专为芯片开封设计和优化

包含激光和MIP等离子两种技术,全程不用一滴酸

兼顾效率和安全,典型开封效率超过200um/h

全自动化操作,一键完成开封

适用于金银铜铝等各类绑线

适用于SIP,High TG, GaAs等较难开封产品

成本可接受

激光等离子开封机:精准、高效的芯片开封解决方案
产品概述
激光等离子开封机结合了激光开封与等离子开封两种技术,专为半导体封装行业设计。该设备能够精准、高效地处理芯片封装,降低芯片开封过程中的损伤率,提高产品失效分析效率和成功概率,适用于多种封装类型,多种绑线,在实际应用中表现卓越。
开芯有限公司的激光等离子开封机,现已迭代至第三代产品,广泛受到APPLE、Onsemi、BYD等全球几十家客户的信赖。它是目前全球实现批量出货的少数公司之一,同时也是国内唯一实现批量出货的公司。
核心技术
激光与MIP等离子双重技术
- 激光开封:精确控制激光能量,快速预处理样品,保留50-100μm保护层,缩短开封时间。
- MIP(Microwave Induced Plasma 微波诱导等离子)开封:高效去除封装表面塑封料,确保芯片表面和绑线完整无损。
常温常压MIP等离子
- 常温常压:整个过程在大气中进行,无需抽真空,避免了繁琐操作。
- 安全环保:不使用有害气体(如CF4),保障人员和样品安全。
- 零偏压:减少了静电伤害,降低对敏感芯片的影响。
- 高效、定向:与传统真空等离子相比,具有更高效率和精确度。
全程自动化,减少人员干预
- 视觉系统:可视化操作,任意框选开封区域,精密度高。
- 简化设置:优化等离子设置,简化功率、气体流量、配比等参数配置。
- 程序存储与调用:保存并调用不同封装形式和产品型号的开封参数,确保一致性。
- 自动化流程:一键启动等离子开封,并配有高倍3D显微镜,监控样品开封过程。
技术规格
参数描述 | 规格 |
---|---|
激光功率 | 20W |
激光波长 | 1064nm |
等离子类型 | MIP(Microwave Induced Plasma) |
等离子效率 | 典型值200μm/h |
支持芯片尺寸范围 | 1mm x 1mm – 100mm x 100mm(视规格型号) |
电源要求 | 220V, 50Hz,16A |
外形尺寸 | 1200mm x 1000mm x 2000mm |
重量 | 500kg |
操作流程
- 步骤 1:芯片放置
- 将待处理芯片放入夹具上。
- 步骤 2:激光预处理
- 激光系统进行高精度减薄,快速而准确地减薄封装。
- 步骤 3:等离子刻蚀
- 等离子去除封装残留物,确保芯片表面干净。
- 步骤 4:质量检测
- 高倍3D显微镜确认解封效果,并监控解封过程。
激光等离子开封机客户受益
无化学试剂使用
- 不使用浓硫酸、发烟硝酸等强化学试剂,确保人员和样品安全,减少采购繁琐流程、存储及使用中的安全隐患。
提升效率与安全性
- 自带激光大幅提升开封效率,缩短失效分析周期,MIP等离子最大限度保障样品安全。
适配多种封装类型
- 支持BGA、QFN、CSP、SIP等多种封装类型,并适应COWOS等新型封装,满足不同客户需求。
减少人员依赖
- 传统开封操作人员手法和经验会导致不同的成功概率,而该技术将开封过程标准化,减少人员依赖。
售后服务与技术支持
全方位售后保障
- 技术支持:提供24/7全天候技术支持,确保客户问题及时解决。
- 定期维护:提供设备定期检查与维护,确保长期稳定运行。
- 操作培训:提供专业操作培训,帮助客户迅速熟悉设备操作,最大化设备效能。
常见问题(FAQ)
Q1:激光等离子开封机是否适用于各种封装类型?
A1:是的,设备支持多种芯片封装类型,包括BGA、CSP、QFN等,对于新型封装如COWOS等,也具有很强适应性。
Q2:激光等离子开封机的开封效率如何?
A2:激光开封效率很快,通常1-2分钟可完成芯片预处理。MIP等离子去除封装材料时,首要保护芯片安全,典型速度可达200μm/h或更高,具体速度取决于芯片封装材料类型。
Q3:如何保证芯片不受损伤?
A3:MIP等离子是目前市场上最柔和的开封方式,主要与塑封料中的有机物反应,不会损伤绑线和钝化层等,能精确控制开封过程,最大限度避免芯片损伤。
总结
开芯有限公司的激光等离子开封机为半导体封装行业提供了创新的解决方案。通过激光与等离子技术的结合,我们不仅提升了芯片解封的精度与效率,还大幅降低了开封过程中的风险。我们的产品代表了半导体封装解封技术的未来,精准、高效、可靠。期待与您合作,共同推动芯片开封效率和产品质量的提升。
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